一、檢測(cè)下芯片品質(zhì)

       隨著科技含量的提升，如今的芯片組成工藝也開(kāi)始變得更加復(fù)雜，而且還會(huì)擁有更多的模塊，工藝上的升級(jí)，也同樣讓圓片的失效模式變得更多，所以為了能保證芯片的質(zhì)量，也為了能檢測(cè)下芯片是否合格，是否能有比較高的品質(zhì)，這個(gè)時(shí)候就需要通過(guò)圓片測(cè)試來(lái)完成，進(jìn)而能從中確認(rèn)下芯片沒(méi)有其他問(wèn)題，保證了芯片的使用效果。

       二、降低了相關(guān)成本

       其實(shí)這一點(diǎn)是很多廠家沒(méi)有想到的，如果芯片出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題沒(méi)有及時(shí)的發(fā)現(xiàn)，則是很容易出現(xiàn)返修的情況，這樣反而會(huì)導(dǎo)致增加廠家的返修成本。通過(guò)現(xiàn)在的圓片測(cè)試，則是可以讓整個(gè)的返修率得到降低，最重要的是，還能有利于保護(hù)企業(yè)的品牌形象，所以說(shuō)當(dāng)前的這一測(cè)試還是有一定的意義，也是會(huì)十分的有意義，屬于一項(xiàng)必要的測(cè)試流程。

       現(xiàn)在圓片測(cè)試，的確是備受廠家的關(guān)注，如今只要了解的話，則是會(huì)發(fā)現(xiàn)這一測(cè)試流程的確是可以具備一定的功能和作用，是已經(jīng)成為廠家會(huì)關(guān)注的一項(xiàng)測(cè)試，也能確保廠家生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。

       本公司主營(yíng)產(chǎn)品：CP測(cè)試,圓片測(cè)試,芯片測(cè)試,晶圓測(cè)試,4568寸片測(cè)試,wafertest測(cè)試