一、注意下測(cè)試的穩(wěn)定性

      因?yàn)楝F(xiàn)在所生產(chǎn)的一些晶圓，本身性質(zhì)上并不是很穩(wěn)定，所以在使用期間，可能會(huì)出現(xiàn)誤判的情況，這也是成為晶圓測(cè)試中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。很多廠家在進(jìn)行測(cè)試的過(guò)程中，還是需要注意這樣一點(diǎn)，要確保測(cè)試的穩(wěn)定性，從而避免影響到測(cè)量數(shù)的準(zhǔn)確度，如果測(cè)試數(shù)據(jù)不符合標(biāo)準(zhǔn)的話，也同樣會(huì)影響到晶圓后期的使用。

      二、注意下測(cè)試的流程

      在進(jìn)行晶圓測(cè)試的過(guò)程中，不僅僅是要關(guān)注下測(cè)試的穩(wěn)定性問(wèn)題，還有其中具體的測(cè)試流程也很重要，因?yàn)檎麄�(gè)的測(cè)試還是需要按照正確步驟來(lái)完成的，如果說(shuō)沒(méi)有按照正確的流程進(jìn)行，那么在之后的測(cè)試中就會(huì)出現(xiàn)很多的問(wèn)題，所以說(shuō)，一定要對(duì)整個(gè)的測(cè)試流程做好把握，之后才能做好測(cè)試工作。

      晶圓測(cè)試的確是現(xiàn)在比較常見的，如果說(shuō)想要順利的完成測(cè)試，想要測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確的話，就需要注意這樣幾個(gè)方面，無(wú)論是從測(cè)試的穩(wěn)定性，還是測(cè)試的流程上，都是要多加注意的，之后才能更好的進(jìn)行測(cè)試，也保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

      本公司主營(yíng)產(chǎn)品：CP測(cè)試,圓片測(cè)試,芯片測(cè)試,晶圓測(cè)試,4568寸片測(cè)試,wafertest測(cè)試