一、針對合適的產(chǎn)品進行測試

      眾所周知，CP測試主要是針對芯片產(chǎn)品完成的，但是因為芯片生產(chǎn)加工中，還需要進行封裝等，另外有些不同類型的產(chǎn)品則是不會受到任何封裝影響，因此在測試的時候，不是說針對所有的產(chǎn)品來完成，而是需要選擇合適的產(chǎn)品，這樣才能順利的完成測試，也可以有效的避免產(chǎn)品品質(zhì)受到影響，保證了其中準確的測試結(jié)果。

      二、確定下具體的測試流程

      任何的一項測試，都是需要有相應(yīng)流程的，只有按照正確的流程才能順利的完成測試。所以說，在CP測試的過程中，也應(yīng)該對這些流程做好相應(yīng)的了解，另外還需要確定下具體的測試范圍，在正確的范圍內(nèi)測試，才能保證測試的效率，尤其是可以保證測試中不會出現(xiàn)其他的狀況，也會帶來更加準確的測試結(jié)果。

      相信當前人們對CP測試還是有所了解的，在經(jīng)過這樣的測試后，才能確保完成對芯片產(chǎn)品的了解，才能了解下具體的品質(zhì)，因此在測試中，更是需要做好這樣幾點，進而能幫助廠家生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品。

      本公司主營項目：芯片測試,圓片測試,晶圓測試,CP測試,4568寸片測試,wafertest測試。