一、測(cè)試之前做好相應(yīng)的檢查

      為了能保證圓片測(cè)試的精準(zhǔn)度，在進(jìn)行測(cè)試之前還是應(yīng)該先做好準(zhǔn)備，尤其是要注意做好檢查，像是測(cè)試中卡針的方向，還有測(cè)試中產(chǎn)品的擺放位置等，這些都是要去檢查到的，如果說發(fā)現(xiàn)測(cè)試中存在任何的問題，都可以及時(shí)的解決，也能避免對(duì)測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生影響。

      二、調(diào)整好測(cè)試的距離

      其實(shí)圓片測(cè)試的準(zhǔn)確性還會(huì)受到很多因素的影響，像是其中的測(cè)試流程，測(cè)試操作，以及其中測(cè)試的距離，都會(huì)對(duì)產(chǎn)生一定的影響，無論測(cè)試的距離太遠(yuǎn)或者是太近的話，都可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)試的結(jié)果出現(xiàn)問題，因此一定要先做好測(cè)試方面的調(diào)整，最好是可以在正式測(cè)試之前先做好一定的調(diào)整，從而能確保測(cè)試可以準(zhǔn)確的開展，準(zhǔn)確的完成。

      因?yàn)?strong>圓片測(cè)試的過程中，如果用手直接接觸的話，也同樣會(huì)影響到測(cè)試的結(jié)果，所以測(cè)試操作人員還需要先學(xué)習(xí)下具體的操作規(guī)范，要注意穿戴手套等，避免直接接觸到圓片，從而能確保順利完成測(cè)試，避免測(cè)試中出現(xiàn)其他狀況。

      本公司主營項(xiàng)目：芯片測(cè)試,圓片測(cè)試,晶圓測(cè)試,CP測(cè)試,4568寸片測(cè)試,wafertest測(cè)試。