一、做好對測試產(chǎn)品的選擇

      雖然現(xiàn)在的CP測試，是可以針對產(chǎn)品來完成的，但是在進(jìn)行封裝的過程中，則是會影響到芯片的質(zhì)量，而且有些芯片因?yàn)樽陨淼奶攸c(diǎn)不會受到封裝方面的影響，所以在測試的過程中，一定要注意從中選擇合適的產(chǎn)品來完成，這樣就能避免對產(chǎn)品的品質(zhì)產(chǎn)生影響，也能帶來更好的測試結(jié)果。

      二、在合理范圍內(nèi)完成測試

      很多企業(yè)在進(jìn)行CP測試中，之所以會出現(xiàn)一些誤差，主要還是因?yàn)閷y試的范圍沒有確定，這樣就會直接導(dǎo)致測試中出現(xiàn)問題，因此企業(yè)一定要注意先規(guī)定好正確的測試范圍，要在正確的范圍內(nèi)完成具體的測試，這樣才能保證其中的測試效率，進(jìn)而能避免在測試中出現(xiàn)其他的問題，也能幫助企業(yè)成功的完成測試。

      目前的CP測試還是已經(jīng)成為比較常見的一種測試方式，也正是通過這樣的方式才能完成具體的測試，才能準(zhǔn)確的了解到芯片的品質(zhì)如何，能從中推出高品質(zhì)高性能的芯片，進(jìn)而能滿足各大行業(yè)的應(yīng)用需要，完成對產(chǎn)品的具體把握。

      本公司主營項(xiàng)目：芯片測試,圓片測試,晶圓測試,CP測試,4568寸片測試,wafertest測試。