當晶圓制造好，有很多的躶DIE，那么這些躶DIE還需要進行測試，晶圓上的管腳沒有經(jīng)過封裝，十分細小，對這些管腳進行測試就要使用更細的探針，CP測試設(shè)備外接探針，從而對晶圓進行測試，沒有封裝的晶圓與探針連接，測試設(shè)備就能運行起作用。

      CP測試的作用很多，首先讓晶圓的質(zhì)量得以保障，芯片晶圓打造好后，并不能保障晶圓的質(zhì)量都很出色，容易出現(xiàn)質(zhì)量不均衡情況，會有一些瑕疵、缺陷，因此這些有質(zhì)量問題的晶圓需要淘汰。測試的作用就是能有效的測試質(zhì)量不好的晶圓，從而淘汰，讓芯片晶圓的合格率更高，減少封裝后進行測試的投入。

      如果芯片進行封裝，那么測試起來并不容易，管腳配件會封裝芯片內(nèi)，因此不能進行測試，因此這一測試是更為便捷有效的規(guī)范質(zhì)量的措施。

      通過CP測試，人們能輕松的保障芯片質(zhì)量，一些廠商按照測試帶來的數(shù)據(jù)，將芯片劃分級別，從而打造不同品質(zhì)的產(chǎn)品，滿足不同消費者的需求，進行測試都是十分必要的措施。

      本公司主營項目：芯片測試,圓片測試,晶圓測試,CP測試,4568寸片測試,wafertest測試。