進行圓片測試的措施主要有抽樣的方式來進行測試以及生產(chǎn)打造時完全進行測量，完全測量的方式投入顯然更多，不過質(zhì)量也能有效保障。

      圓片測試采用抽樣進行測試的措施也很常見，如打造產(chǎn)品時芯片的穩(wěn)定性、芯片功能測試，一般都是通過抽樣測試進行的，這一測試能有效了解芯片的性能是否達到打造的要求，如功能等方面的情況，穩(wěn)定耐用同樣是需要考量的，該測試同樣能了解芯片的使用壽命、耐用性以及環(huán)境適應性的情況，此外抽樣測試也用來了解產(chǎn)品是否需要進行簡約處理。

      那么完全進行測試也是應用較多的圓片測試措施，這一測試措施要求對產(chǎn)品進行完全的測試，通過這一措施為了淘汰有問題的產(chǎn)品，確保芯片的質(zhì)量，該測試的流程有圓片測試以及成品的測試，成品測試通常是產(chǎn)品打造好后進行的。

      由于芯片測試十分必要，因此圓片打造時就需要有測試措施，與產(chǎn)品的生產(chǎn)是搭配的，從而避免返修等情況，讓芯片生產(chǎn)的效率更高，質(zhì)量更有保障，當然減少成本投入也是生產(chǎn)商需要考量的，芯片測試需要快捷、有效以及投入更少等優(yōu)勢。
      本公司主營項目：芯片測試,圓片測試,晶圓測試,CP測試,4568寸片測試,wafertest測試。