如何對芯片進行CP測試？
所屬類別：2021-10-15 閱讀：2467次
高科技芯片生產(chǎn)流程都需要進行CP測試，是對芯片的表面貼裝進行測試，芯片流片后，都需要DC等功能的考量，該工藝是使用探針作用于芯片PAD，了解芯片設(shè)備對激勵信號的響應(yīng)情況。
那么CP測試是衡量設(shè)備芯片的功能是否穩(wěn)定的措施，這是由于晶圓生產(chǎn)后，會有一些晶圓有一些生產(chǎn)的質(zhì)量問題，如晶圓的裸DIE有一些質(zhì)量比較差的，那么通過測試就能讓質(zhì)量較差的挑出來，讓芯片產(chǎn)品的質(zhì)量得以保障，避免后期測試的耗時。此外，后期進行測試由于芯片封裝影響測試，芯片的很多功能在封裝后不容易測試，因此需要進行測試。
通過CP測試還能對芯片進行質(zhì)量的分類，從而滿足不同消費需求，有利于產(chǎn)品質(zhì)量系統(tǒng)的打造。進行測試的常用方式有邏輯作用測試、 管腳功能測試。邏輯作用測試是通過DesignCompiler插入ScanChain，系統(tǒng)會產(chǎn)生相應(yīng)的邏輯作用的情況，進行該測試時，要首先應(yīng)用邏輯功能測試的模式，從而了解測試的數(shù)據(jù)。該測試能有效了解芯片邏輯作用是否出色。管教功能的測試是了解芯片管腳情況，進行測試同樣需要在IO管腳插入測試設(shè)備，了解輸入輸出的情況是否穩(wěn)定。
CP測試需要保障測試的覆蓋率、并且?guī)碛行У臏y試，從而提升測試效率，通過CP測試從而讓芯片的質(zhì)量有效保障！
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