由于芯片的數(shù)據(jù)等都很龐大，通過人工測試的措施不容易實(shí)現(xiàn)有效的檢測，因此一般使用相應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行測試，測試有封裝前測試、成品測試等，通過自動化檢測設(shè)備能有效實(shí)現(xiàn)wafertest測試。

       這一測試工藝的流程為，檢測設(shè)備工程師按照芯片檢測的需求，通過了解測試的目的，打造測試的流程，通過設(shè)備來檢測芯片。由于wafertest測試的模塊很多，而且這些模塊有不同的測試需求，那么工程師會按照模塊檢測的需求打造測試流程，通過計(jì)算機(jī)智能化的設(shè)備連接芯片，了解芯片對這些電力信號的反饋，通過了解芯片對這些電力信號的反饋來檢測芯片質(zhì)量是否合格、功能運(yùn)行的情況，從而淘汰有故障的芯片。

       芯片電力情況額檢測有漏電情況檢測、DC檢測等，通過這一完善的檢測流程，芯片的質(zhì)量情況就能得以了解，質(zhì)量沒有問題的芯片投入使用，而質(zhì)量有瑕疵的芯片會淘汰。

       wafertest測試要考量成本的投入，因此檢測時會先了解常見的缺陷，通過這一檢測過濾有缺陷的產(chǎn)品，此外，要進(jìn)行產(chǎn)品功能檢測，了解產(chǎn)品能否正常運(yùn)行，完善的芯片檢測工藝能有效保障芯片質(zhì)量。