1、做好測試前的檢測

       一般來說，在進(jìn)行封裝之前，產(chǎn)品需要是合格的產(chǎn)品，所以這樣就需要做好檢測，確保了產(chǎn)品的出場質(zhì)量。因此在進(jìn)行晶圓測試之前，還應(yīng)該先對其中的設(shè)備完成檢測，要將晶圓可以直接固定在卡盤上，之后做好電源方面的檢測，這樣才能做好測試準(zhǔn)備。

       2、做好參數(shù)的檢測

       無論是檢測其中的種類，還是檢測其中的次序，都是通過電子系統(tǒng)來控制的，所以需要通過自動化技術(shù)來完成檢測，在如今的晶圓測試中，還是需要先檢測一下其中的參數(shù)，判斷一下其中的分布情況，這樣才能做好測試方面的調(diào)整，如果說在經(jīng)過測試后，產(chǎn)品不合格的話需要重新進(jìn)行調(diào)整，或者是直接淘汰，才能避免一些品質(zhì)不好的產(chǎn)品出廠。

       其實晶圓測試很重要，不僅僅是應(yīng)該去做好準(zhǔn)備，而且也需要注意其中的檢測標(biāo)準(zhǔn)，這個很重要，只有按照相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)來完成測試后，才能確定產(chǎn)品是否合格，是否可以繼續(xù)使用，所以廠家在進(jìn)行測試時，也需要注意選擇專業(yè)的人員來完成，才能得到精準(zhǔn)的測試結(jié)果，從中出廠合格品質(zhì)好的晶圓產(chǎn)品。