晶圓測試和圓片測試有什么聯(lián)系和區(qū)別？集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在是一個很完整的產(chǎn)業(yè)體系，從早期簡單的垂直集成企業(yè)，到后來的覆蓋設(shè)計，再到芯片研發(fā)、圓片測試，再到芯片封裝測試，已經(jīng)形成了一個完整的體系。現(xiàn)在這類企業(yè)實際上屬于技術(shù)比較全面、特點比較明顯的大中型企業(yè)�，F(xiàn)在讓我們具體看看這種獨立檢測廠商的具體情況。

      首先，我們要明白，今天的企業(yè)是以垂直分工的形式進行合作的。這是晶圓測試重要的好處之一，因為它可以提高整體測試效率。此外，整個企業(yè)還分為輕資產(chǎn)和重資產(chǎn)。在各個環(huán)節(jié)的集中研發(fā)下，必將加快各項發(fā)展速度。這樣，企業(yè)的整體成本控制就會降低。每個環(huán)節(jié)都是企業(yè)需要考慮的運營成本之一。像wafertest這樣的專業(yè)測試可以由專業(yè)人士來完成，以減少重復(fù)投資。在這方面，專業(yè)測試實際上為企業(yè)節(jié)省了不少成本。而圓片測試可能需要一些經(jīng)過培訓(xùn)的員工就可以操作，不一定非要求很高的專業(yè)程度，這也是為什么有的企業(yè)可以做外包的一個原因。

      圓片測試是芯片測試中相對落后的測試，中間測試又稱晶圓測試。這種測試的目的是將芯片取出，這樣可以降低測試成本。一般來說，只有晶圓上的芯片合格，才能達到合格率。這是芯片測試的嚴(yán)格步驟。后面的數(shù)據(jù)和信息應(yīng)進行整合，以達到測試的目的。