陰極保護(hù)測試主要依靠環(huán)氧針頭，這可能有一定的局限性

      目前，我國許多地區(qū)陰極保護(hù)測試常用的工具是返氧針頭。這種針頭實際上是由返氧樹脂制成的，針頭很多，針頭之間的距離很小。也正是由于密封性和完整性的巨大差異，導(dǎo)致信號測試不完整。CP測試通常不需要高速測試。另外，由于探頭與焊盤的接觸會產(chǎn)生一定的影響，所以在電氣性能上可能會有一定的偏差。操作人員在工作中，要注意防止漏電，如果有比較大的接觸電阻，那么就需要考慮另一種大芯片的測試方法。

      CP測試需要考慮邊際失效，尋找優(yōu)解

      芯片的功耗也是一個需要考慮的因素，因為芯片測試與主控芯片相比只是一個一般的功耗。由于探頭的局限性，在生產(chǎn)過程中可能會出現(xiàn)一些異常情況。CP測試會導(dǎo)致芯片測試中的一些不穩(wěn)定因素，稱為邊緣失效。這種量產(chǎn)測試效率相對較低，即使在CP過程中有一定的解決方案，也需要找到合適的方法，當(dāng)然尋找的過程是一個長期的過程，經(jīng)過技術(shù)的研究才可以找到合適方案。