現(xiàn)在芯片總量越來越大，芯片測試也很有趣味。所以怎樣做測試其實也是一門很深的學(xué)問。由于數(shù)據(jù)信號太多，不太可能將所有的數(shù)據(jù)信號都引入檢測，所以在設(shè)計方案時無疑需要對測試性進行細(xì)化，即DFT。簡單地說，DFT就是通過對某一類模式的內(nèi)部數(shù)據(jù)信號狀態(tài)進行觀察，它要能夠產(chǎn)生各種各樣的檢測波型和檢查輸出，所以一組服務(wù)平臺就有大約數(shù)百萬個。而且這種DFT更適合于小型芯片，CPU等大型芯片將繼續(xù)應(yīng)用內(nèi)置測試，使芯片自身能夠進行通電后的檢測，這樣就大大減少了測試人員的工作量。當(dāng)DFT完成檢測后，就要進入芯片測試階段。一般而言，由于封裝也有cost，為了盡可能的節(jié)省成本，很有可能在封裝之前，先進行一部分的測試，以清除部分損壞的芯片.     而為了更好的保證芯片的原裝，芯片完全可以在封裝之前，先進行一部分的測試.為了更好的保證芯片的原裝，選擇標(biāo)準(zhǔn)制作的圓形芯片，并在芯片中間的區(qū)段上面放置一些特殊的圖形，用于專業(yè)的測試。這個和芯片本身的作用無關(guān)，它的作用是檢測芯片在加工過程中是否有起伏。既然代工企業(yè)只在自己的工作中承擔(dān)準(zhǔn)確性不高的責(zé)任，芯片本身特性如何那是設(shè)計公司的事。如果WAT檢測圓晶需要考慮規(guī)格型號，那么晶圓廠大部分都沒有義務(wù)。假如沒有效果，那就是生產(chǎn)制造全過程中的難題。