隨著大家對(duì)于摩爾定律的不斷研究，現(xiàn)在芯片測(cè)試的功能性越來(lái)越強(qiáng)大了。在測(cè)試中，如果芯片的面積是固定的，晶體管的數(shù)量在不斷增加的情況下，這個(gè)時(shí)候芯片測(cè)試的壓力就會(huì)越來(lái)越大。而對(duì)于測(cè)試的工程師來(lái)說(shuō)，這個(gè)情況下要如何保證測(cè)試的覆蓋率正常，同時(shí)量產(chǎn)的速度也可以跟上呢？這就需要工程師在配合DFT設(shè)計(jì)的時(shí)候，就要多利用圓片測(cè)試來(lái)打造一個(gè)更加高效和簡(jiǎn)化作用的測(cè)試案例。因?yàn)橹挥胁粩嗟恼{(diào)整細(xì)節(jié)，不斷的從軟硬件方面去調(diào)整，才可以讓方案慢慢細(xì)化，這是一個(gè)自我分析的過(guò)程，從而慢慢提高解決問(wèn)題的能力。下面我們來(lái)看到底有哪些小調(diào)整可以改善整個(gè)的測(cè)試方案呢？