首先是通過(guò)對(duì)于測(cè)試數(shù)據(jù)的各種研究，我們發(fā)現(xiàn)一切的測(cè)試項(xiàng)其實(shí)都在芯片內(nèi)部的高速運(yùn)轉(zhuǎn)下實(shí)現(xiàn)的，通過(guò)SCAN的檢測(cè)，芯片的功耗會(huì)進(jìn)一步加大。而這個(gè)時(shí)候芯片電源下的電流會(huì)在短時(shí)間內(nèi)瞬間爆發(fā)，這個(gè)時(shí)候探針會(huì)對(duì)PAD有一個(gè)接觸性的突發(fā)性抵觸，直接導(dǎo)致后期的芯片的電源端出現(xiàn)問(wèn)題。毛刺就是芯片電源端最容易出現(xiàn)的障礙。而這個(gè)時(shí)候，探針卡和電源還有一定的距離，這個(gè)距離會(huì)直接影響到過(guò)濾作用，芯片測(cè)試如果無(wú)法過(guò)濾到這些毛刺，那么后期肯定會(huì)出現(xiàn)測(cè)試的問(wèn)題。

    其次是通過(guò)各種CP測(cè)試，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)一些MAR規(guī)律。在經(jīng)過(guò)了大概500多顆芯片測(cè)試之后，我們就可以看到針頭的明顯氧化。在大電流的沖擊下，針頭很容易出現(xiàn)問(wèn)題。這個(gè)時(shí)候整個(gè)的測(cè)試中的電阻越來(lái)越大，肯定會(huì)造成測(cè)試的各方面因素都不穩(wěn)定了。即便是最直接的信號(hào)輸出也會(huì)很差。

    最后探針的痕跡也會(huì)直接影響PAD的深淺。在PAD的表面，如果沒(méi)有信號(hào)的輸出，探針的直徑就會(huì)受到直接的影響，PAD出現(xiàn)形變的可能性很大，同時(shí)探針的痕跡也會(huì)變淺很多。