如今芯片總面積越來越大，芯片測試具有很大的挑戰(zhàn)。因此如何進行芯片測試實際上是一門很深學問。因為數(shù)據(jù)信號過多，所以是不太可能把每一個數(shù)據(jù)信號都引過來檢測，因此毫無疑問在設計方案的情況下就需要做可測的實際性，便是DFT。DFT簡單點來說，DFT便是根據(jù)某種的方式間接性觀查內(nèi)部數(shù)據(jù)信號的狀況，比如scanchain這類。隨后根據(jù)特殊的測試設備來檢測這類儀器設備是不是簡易的數(shù)字示波器，它能造成各種各樣檢測波型并檢驗輸出，因此一套服務平臺大約要幾百萬。這種DFT較為合適于小芯片，大芯片像CPU這類的還會繼續(xù)應用內(nèi)建自測試（built-inselftest），讓芯片自身在通電后能夠?qū)嵭行酒瑴y試，那樣就大大的減少了測試工程師的勞動量。DFT完成檢測以后，就到宣布的芯片測試階段了。一般是以檢測的目標上分成WAT、CP、FT三個環(huán)節(jié)，簡易的說,由于封裝也是有cost的,以便盡量的節(jié)約成本,很有可能會在芯片封裝前,先開展一部分的檢測,以清除掉一些損壞的芯片.而以便確保原廠的芯片全是一切正常的,finaltest也即FT檢測是最終的一道阻攔,也是務必的階段.WAT:WaferAcceptanceTest，是圓晶原廠前對testkey的檢測。選用規(guī)范工藝制做的圓晶，在芯片中間的片區(qū)道上面放上事先一些獨特的用以專業(yè)檢測的圖型叫testkey。這跟芯片自身的作用是沒有關系的，它的功效是Fab檢驗其加工工藝上有沒有起伏。由于代工企業(yè)只承擔他自己的工作中是準確無誤的，芯片自身特性怎樣那就是設計創(chuàng)意公司的事情。要是圓晶的WAT檢測是考慮規(guī)格型號的，晶圓廠大部分就沒有義務。如果有無效，那便是生產(chǎn)制造全過程出現(xiàn)了難題。