芯片測試出現(xiàn)失敗的幾個原因有哪些?
所屬類別:2020-07-15 閱讀:3306次
關(guān)于芯片測試,很多人都知道這是一個非常嚴(yán)肅認(rèn)真的話題。任何的測試都不能只是說說而已,尤其是芯片方面的測試,每一個細(xì)節(jié)都顯得尤其重要。從芯片的設(shè)計,到后期芯片的量產(chǎn),芯片的測試發(fā)揮著最最關(guān)鍵的作用。那么到底有哪些情況會導(dǎo)致芯片的測試失敗呢? 第一,芯片功能性不足。這個功能性的問題,其實(shí)在芯片設(shè)計最初就應(yīng)該想到。設(shè)計上去驗(yàn)證這個功能,然后再確保這個功能的實(shí)現(xiàn),這是芯片測試的一體化進(jìn)程。任何一個仿真實(shí)驗(yàn)都不可以被放過,必須要一步一步的去驗(yàn)證,才可以達(dá)到最終的測試目的。有的時候,我們采用一個仿真實(shí)驗(yàn),很有可能就要占據(jù)整個測試時間的80%,但是我們要知道,這一切的測試都是有意義的。
第二,芯片的性能測試失敗。比如說你要求跑2G的速度,但是最后卻只有1.5G,這就是你的功能性實(shí)現(xiàn)了,但是性能還差很多。出現(xiàn)這個芯片測試的失敗原因,主要是在于芯片在設(shè)計的時候就沒有做好規(guī)劃,仿真系統(tǒng)測試太混亂,物理版圖混亂造成的。
第三,生產(chǎn)導(dǎo)致的芯片測試失敗。這個失敗原因主要是因?yàn)閱尉Ч璧膯栴}。這是一個規(guī)矩的雙面立體結(jié)構(gòu)。它的方向很多,由于溫度和速度的不同,可能會有很多隨機(jī)性出現(xiàn),所以在這個方面可能會出現(xiàn)缺陷,后期才會導(dǎo)致測試的失敗。
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