很多做芯片的企業(yè)為了節(jié)約成本，都在想方設(shè)法的節(jié)約錢(qián)。而現(xiàn)在最大的支出可能就是人力的成本，但是這一部分成本又是最不能節(jié)約的。尤其是封裝的地方，一點(diǎn)的節(jié)約都很難實(shí)現(xiàn)。而唯一可以實(shí)現(xiàn)稍微的成本控制的地方，其實(shí)就在于這個(gè)測(cè)試上面了。只要我們?cè)?strong>芯片測(cè)試上可以節(jié)約50%的成本，那么后期就可以在總成本上節(jié)約至少3%。這個(gè)數(shù)字還是比較可觀的。但是這里需要提醒大家，測(cè)試是最后的一步，但是也是最重要的一步，千萬(wàn)不要隨意的省略。沒(méi)有良好的測(cè)試，后面即便是芯片被開(kāi)發(fā)出來(lái)了，但是賠償?shù)某杀疽矔?huì)非常大。最終也會(huì)是一件得不償失的事情。

    芯片測(cè)試主要分為三個(gè)比較重要的步驟。第一個(gè)是功能的芯片測(cè)試，顧名思義就是要看這個(gè)芯片的功能是不是達(dá)標(biāo)。如果功能本身就出現(xiàn)了問(wèn)題，那么這個(gè)芯片也就是廢了。第二個(gè)是看芯片的性能怎么樣，這個(gè)功能雖然做了，但是不代表這個(gè)功能實(shí)現(xiàn)得好，那么就要看性能測(cè)試最后的結(jié)果了。第三個(gè)就是要看最終的可靠性了。