第一，關(guān)于功能測(cè)試。其實(shí)功能測(cè)試很簡(jiǎn)單，這是芯片測(cè)試的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。這個(gè)芯片到底是什么樣子的參數(shù)，指標(biāo)達(dá)到了什么樣子的條件，以及功能性到底如何。這些都是一個(gè)芯片最基本的檢測(cè)。就是當(dāng)你的芯片做出來(lái)之后，你要明確它的功能性是什么，它又是否實(shí)現(xiàn)了這些功能性呢？

    第二，關(guān)于性能測(cè)試。這是芯片測(cè)試的深入測(cè)試。當(dāng)芯片的功能性實(shí)現(xiàn)之后，后期肯定要研究這個(gè)功能實(shí)現(xiàn)起來(lái)的作用有多少，性能發(fā)揮是否優(yōu)勢(shì)了。我們要承認(rèn)在芯片的制作過(guò)程肯定有很多的缺陷，對(duì)于這些缺陷可大可小。那么我們就需要篩選了，哪些缺陷是我們可以接受的，哪些缺陷是絕對(duì)不允許存在的呢？這些就是涉及到后期的性能測(cè)試的問(wèn)題了。

    第三，關(guān)于可靠性的測(cè)試。這個(gè)測(cè)試是通過(guò)芯片測(cè)試去了解這個(gè)這個(gè)產(chǎn)品的售后問(wèn)題。雖然性能實(shí)現(xiàn)了，但是可以用多長(zhǎng)時(shí)間呢？面對(duì)高溫或者是低溫環(huán)境的時(shí)候，芯片是否能夠保持良好的性能呢。不管是打雷還是下雨，不管是嚴(yán)冬還是酷暑，這個(gè)芯片的性能是否保持良好呢，這就后期要考慮可靠性的測(cè)試了。當(dāng)然這個(gè)測(cè)試時(shí)間會(huì)比較長(zhǎng)，需要更多的環(huán)節(jié)去實(shí)施。