第一步，每個晶圓測試都包括多個芯片，不只是一個芯片就測試，而是多個芯片同時發(fā)生測試，每個芯片都要經(jīng)過一個上電的復(fù)位的過程。除了包括一般的DC測試之外，還有AC測試，判斷每一個單元和探針。如果單元控制的探針比較多，那么探針就需要測試結(jié)果后退。通過探針的方向來判斷測試的結(jié)果，如果在單位以內(nèi)做出了測試結(jié)果，那么就重復(fù)第一個步驟。另外還要注意測試的結(jié)果應(yīng)該和闕值相同，如果闕值發(fā)生錯誤，那么測試結(jié)果也要反應(yīng)到探針卡上面。

    第二步，晶圓測試包括探針的開關(guān)，探針的波及單位，還有多個探針的測試結(jié)果�，F(xiàn)在的濾波單位已經(jīng)在不斷的發(fā)展了，電流的高低和芯片的接觸也會發(fā)生變化。芯片上有測試的焊點，那就要多進行測試，包括嵌入式的測試為主。

    第三步，晶圓測試中如果出現(xiàn)了多個探針，那么探針就必須要和每一個芯片電都發(fā)生接觸。不管是上電還是下電，這每一個隔離動作都必須要做好充電和放電的準(zhǔn)備，前后間隔的時間不要太短。如果因為探針的速度發(fā)生變化，那么后期也會影響測試的反應(yīng)速度。