在晶圓測試中，我們首先要對于其中的芯片全部做一個測試，用電性測試方法來測試，一個一個在封裝之前全都要做測試。芯片是否合格，會直接決定后期的導(dǎo)體接觸的問題。如果這個測試不通過，或者是在測試過程中發(fā)現(xiàn)了問題，那么就會干擾后期的封裝過程。當(dāng)然現(xiàn)在我們都采用晶圓機器來測試，這個設(shè)備的穩(wěn)定性也會直接影響到芯片的最終檢測成果，要讓產(chǎn)品的測試穩(wěn)定性提高，就要求我們的晶圓測試機必須要準(zhǔn)確穩(wěn)定，否則后期會給制造者帶來很大的經(jīng)濟損失。

    掌握比較科學(xué)的晶圓測試方法。方法掌握好了，那么就不會出現(xiàn)誤判。一般情況下，我們是采用N個項目測試方法，N的數(shù)值要大于1。對于芯片的測試一定要達到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，L1代表檢測的起步，L2代表測試的臺階步驟，要全部都通過之后才可以進行L3的步驟。測試通過代表芯片合格，如果測試不通過，自然代表芯片也不合格了。