在晶圓生產(chǎn)制造進行以后,晶圓測試是一步十分關(guān)鍵的測試。這步測試是晶圓加工過程的成績表。在測試全過程中，芯片的極性工作能力和電源電路功能都被檢驗到。

    在測試時，芯片的合格品與欠佳品的核算會給晶圓生產(chǎn)制造工作人員出示全方位的意見反饋。達標的芯片與欠佳品在晶圓上的部位，在電子計算機內(nèi)以晶圓圖的方式記下來。過去的老式技術(shù)性在欠佳品芯片上涂下一墨點。

    晶圓測試是關(guān)鍵的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一。伴隨著芯片的總面積擴大和相對密度提升促使晶圓測試的花費越來越大。這樣一來，芯片必須更長的測試時間及其更為高精密繁雜的開關(guān)電源、機械設備和計算機軟件來實行測試工作中和監(jiān)管測試結(jié)果。視覺效果查驗系統(tǒng)軟件也是伴隨著芯片尺寸擴張而更為高精密和價格昂貴。芯片的設計員被規(guī)定將測試方式引進存儲陣列。測試的設計方案工作人員在探尋如何把測試步驟更為簡單化而合理，比如在芯片的主要參數(shù)評定達標后應用簡單化的測試程序流程，此外還可以逐行測試晶圓上的芯片，或是另外開展好幾個芯片的測試。