集成電路行業(yè)如今已經(jīng)是一個非常完整的行業(yè)系統(tǒng)了，從早期簡單的垂直整合的企業(yè)，到后期的涵蓋設(shè)計(jì)，再到芯片的研發(fā)，wafertest測試再到芯片的封測，這些都已經(jīng)形成了一套完整的體系�，F(xiàn)在這一類的企業(yè)其實(shí)都是屬于比較中大型的企業(yè)了，這一類企業(yè)的技術(shù)全面，特點(diǎn)也比較明顯。下面我們就來具體看下這一類獨(dú)立測試廠家的具體情況。

      首先我們要明白，現(xiàn)在的企業(yè)都是采用垂直分工的方式在合作。就如芯片測試也是一樣的，wafertest測試是這其中一個重要的步驟，這樣做的好處很多，垂直分工可以讓整體的效率提高百分比。

      另外整個的企業(yè)也分為輕資產(chǎn)和重資產(chǎn)，在每個環(huán)節(jié)的集中研發(fā)之下，肯定會加速所有的發(fā)展速度。這樣一來，其實(shí)也會讓企業(yè)的整個成本控制下降。每一個環(huán)節(jié)都是企業(yè)所需要考慮的運(yùn)營成本之一。諸如wafertest測試這樣的專業(yè)測試，可以給專業(yè)的來做，減少重復(fù)的投資，專業(yè)的測試在這個方面來看，其實(shí)是為企業(yè)節(jié)約了不少的成本。

      wafertest測試在芯片測試中屬于一個比較靠后的測試了，在中間的測試又被叫做晶圓測試，這種測試最大的目的是為了把DIE拿出來，這樣可以減少測試的成本，一般來說只有晶圓上的管芯合格了，那么才能最終達(dá)到一個合格率的問題。這對于芯片測試來說是一個比較嚴(yán)格的步驟。最終的數(shù)據(jù)和信息要全部整合起來，才可以達(dá)到測試的最終目的。