要實現(xiàn)整個的芯片測試過程，必須要采用不同的手段和方法。這其中包括扳機測試方法，晶圓測試手段，還有最后成品之后的封裝測試，LT測試，各個方面的質(zhì)量可靠性測試，只有每個步驟都合理安排下來，才可以讓整個的芯片測試達到一個完美的效果。下面我們主要來講一下這其中的板機測試和晶圓測試之間的關系。

      板級測試是功能測試的一個重要方向，一般需要涉及到的是模擬一個正常的芯片工作環(huán)境，需要將接口接應出來，看看芯片的主要功能有哪些，在整個的環(huán)境因素下芯片是否可以正常工作，需要用到哪些儀器設備，這些都是需要評估的方面。

      還有晶圓測試是在性能測試當中一個重要的步驟，要想看到芯片才使用過程中是否會出現(xiàn)故障，會出現(xiàn)哪些故障，出現(xiàn)故障是否可以自我修復。這就需要涉及到其中的故障芯片的問題了。晶圓測試其實就是把信號輸入到相應的信號當中，對芯片做出響應和抓取，我們可以測試儀器儀表的針臺，也可以制作相關的探視性的針頭。

      最后還有一個可靠性測試。這是芯片最后的一個檢測，因為一個好的芯片其質(zhì)量肯定要穩(wěn)定，如果在比較惡劣的天氣環(huán)境中，這個芯片是否可以正常工作。打雷比較多的天氣，溫度比較高的天氣，還有下雪吹風的季節(jié)，這些芯片是否可以維持正常的運轉(zhuǎn)，有的可以走一個月時間，有的則可以堅持好幾年。這就需要性能測試來完成了。