CP測試是芯片測試當(dāng)中一個重要的測試方向，芯片測試當(dāng)中還會遇到FT測試，但是兩者在輸出方式上有很大的區(qū)別。CP測試主要是通過探針來檢測芯片，通過相關(guān)的回流，輸入指定的信號，最終測試到芯片是否具有一定的響應(yīng)要求。

      CP測試主要還是依靠環(huán)氧針，可能具有一定的局限性

      現(xiàn)在國內(nèi)很多地方的CP測試最常用的工具還是還氧針，這個針其實(shí)是一個還氧樹脂做成的，針頭非常的多，而且針頭與針頭之間間隔距離非常小，也是因?yàn)槠涿荛]性和完整性上面相差很大，造成信號測試不完全。CP測試一般不會要求高速測試。另外在電氣性能上，這種測試也有可能出現(xiàn)一定的偏差，因?yàn)樘结樅蚉AD之間的接觸會產(chǎn)生一定的影響。操作人員在進(jìn)行工作的時候，一定要注意防止漏電，如果出現(xiàn)比較大的接觸性的電阻，那么就需要考慮另外一種大型的芯片測試方式了。

      CP測試需要考慮到marginal fail，尋找最優(yōu)方案

      芯片的功耗也是一個需要考慮的因素，因?yàn)樾酒瑴y試相對于主控芯片來說，只是一個一般電源功耗，因?yàn)槠涮结樀木窒扌�，在生產(chǎn)過程中可能會出現(xiàn)一些比較不正常的情況。CP測試會導(dǎo)致部分的芯片測試不穩(wěn)定因素，也就是我們說的marginal fail。這種量產(chǎn)測試效率比較低，即便是在CP過程中有一定的解決方案也必須要尋找最優(yōu)的方式。