中興、華為公司為何會受到美國的制裁呢？其原因是我們的芯片產(chǎn)業(yè)正處在快速發(fā)展階段，但是離世界頂尖水平還有一段距離。處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的美國，為了防范處于不斷追趕的中國，而采取了下三濫手段，對華為、中興進(jìn)行芯片斷供。雖然我國的芯片行業(yè)因此受到了很大壓制，但我們的芯片測試實力在世界也是有目共睹的。
 

芯片測試在芯片的整個設(shè)計、制造銷售過程中有著舉足輕重的作用，若不具備相應(yīng)的芯片測試實力，就算能設(shè)計出世界一流的芯片，也不能制造出與其相對應(yīng)的成品。就算能勉強(qiáng)制造出成品，但是其良品率也不高，相應(yīng)的成本會被推得很高，在劇烈的市場競爭中產(chǎn)品很難占據(jù)有利地位。
 

芯片測試一般包括芯片設(shè)計公司的設(shè)計驗證、芯片代工廠進(jìn)行的晶圓測試和出廠前的終了測試。由于半導(dǎo)體制造業(yè)中普遍流行設(shè)計和制造分開的行業(yè)模式，設(shè)計公司將已經(jīng)過設(shè)計驗證的芯片方案交由芯片代工廠生產(chǎn)。按理說，對于芯片測試來說，代工廠應(yīng)該比設(shè)計公司更有經(jīng)驗，但出于保密的原因，設(shè)計公司還是親自行了最初的設(shè)計驗證。“中測”和“終測”則由芯片代工廠進(jìn)行。