晶圓測試在測量中注意的問題？
所屬類別：2019-11-28 閱讀：3314次
晶圓測試是芯片交貨前必須的步驟，其目的就是為了篩選出符合產(chǎn)品規(guī)范的合格品提供給客戶。通常衡量晶圓測試的結(jié)果有兩個(gè)：第一看測試良率是否達(dá)到預(yù)期，第二看測試參數(shù)分布C雕是否滿足量產(chǎn)需求。晶圓測試良率和C陬長期以來是業(yè)界關(guān)心的問題，特別是從事半導(dǎo)體制造和質(zhì)量控制的工程師們一直在想辦法降低制造工藝帶來的良率損失，以降低制造成本。但苦于集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜， 工藝越來越先進(jìn)，設(shè)計(jì)和工藝的交叉影響對測試的提出很高的挑戰(zhàn)。
常見幾種晶圓測試問題的解決方案。總結(jié)下來晶圓良率問題主要體現(xiàn)在這么幾類： 產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題，設(shè)計(jì)工藝匹配度問題，工藝本 身問題(包含光罩問題)和測試本身問題。
對于產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題：通常所說的設(shè)計(jì)上的各種 bug，如有必要需要更改局部電路設(shè)計(jì)，增強(qiáng)設(shè)計(jì)的魯棒性，代價(jià)是設(shè)計(jì)復(fù)雜度和芯片面積的 增加。 對于設(shè)計(jì)工藝匹配度問題：檢查布局布線是否 符合設(shè)計(jì)手冊的要求，SPICE模型 是否準(zhǔn)確�？刂乒に噮�(shù)的波動(dòng)，盡量把工藝參數(shù)控 制在仿真保證的范圍內(nèi)；
工藝本身問題：減少因?yàn)樵O(shè)備或環(huán)境引入的工 藝污染，產(chǎn)品量產(chǎn)前做好工藝窗口拉偏確認(rèn)，通常要做Poly尺寸和各種CMOS管子Vt參數(shù)的拉偏實(shí) 驗(yàn)； 測試本身問題：測試硬件定期維護(hù)，排除針卡誤宰導(dǎo)致的良率損失，如果有多個(gè)量測系統(tǒng)，要在量 產(chǎn)前做好量測系統(tǒng)重復(fù)性和重現(xiàn)性驗(yàn)證。
對于產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題：通常所說的設(shè)計(jì)上的各種 bug，如有必要需要更改局部電路設(shè)計(jì)，增強(qiáng)設(shè)計(jì)的魯棒性，代價(jià)是設(shè)計(jì)復(fù)雜度和芯片面積的 增加。 對于設(shè)計(jì)工藝匹配度問題：檢查布局布線是否 符合設(shè)計(jì)手冊的要求，SPICE模型 是否準(zhǔn)確�？刂乒に噮�(shù)的波動(dòng)，盡量把工藝參數(shù)控 制在仿真保證的范圍內(nèi)；
工藝本身問題：減少因?yàn)樵O(shè)備或環(huán)境引入的工 藝污染，產(chǎn)品量產(chǎn)前做好工藝窗口拉偏確認(rèn)，通常要做Poly尺寸和各種CMOS管子Vt參數(shù)的拉偏實(shí) 驗(yàn)； 測試本身問題：測試硬件定期維護(hù)，排除針卡誤宰導(dǎo)致的良率損失，如果有多個(gè)量測系統(tǒng)，要在量 產(chǎn)前做好量測系統(tǒng)重復(fù)性和重現(xiàn)性驗(yàn)證。
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