芯片測(cè)試的方法和流程是什么？
所屬類別：2019-11-18 閱讀：2526次
芯片測(cè)試的方法，通過特定測(cè)試系統(tǒng)來(lái)對(duì)所測(cè)芯片執(zhí)行測(cè)試，并把測(cè)試結(jié)果保留，測(cè)試周期一般是先將事先封裝好的芯片置于不同的環(huán)境下來(lái)測(cè)試，比如說功率、速度，耐受度等，然后根據(jù)測(cè)試結(jié)果來(lái)劃分出不同的等級(jí)。
有一些特殊的測(cè)試需要特殊需要來(lái)制定參數(shù)，然后再?gòu)母O(shè)計(jì)參數(shù)相近的品種和規(guī)格中來(lái)選擇出一部分芯片，做專門的一個(gè)測(cè)試，來(lái)決定是否合格或是降級(jí)或放棄。芯片目前越來(lái)越復(fù)雜，一種芯片往往要有幾十，幾百的步驟，一步錯(cuò)誤，往往前功盡棄，而且由于摩爾定律，我們知道信息的技術(shù)進(jìn)步的速度是飛速的，芯片測(cè)試靠人工是沒有辦法做的，是要高效化、自動(dòng)化，所以芯片測(cè)試越來(lái)越重要。
在采集工作完備之后，再對(duì)原材料的一部分進(jìn)行預(yù)處理，尤其是硅的處理尤為重要，這個(gè)芯片是最主要的原料，首先，這個(gè)要進(jìn)行化學(xué)提純，只有提純之后才能達(dá)到芯片測(cè)試的原料的一個(gè)級(jí)別，通過溶化，然后再進(jìn)行塑形，來(lái)滿足芯片的加工要求，經(jīng)過這一步驟之后，高溫處理過的硅原料就比較純粹了，然后通過轉(zhuǎn)、拉的方式把硅原料取出來(lái)，這樣硅錠就成形了，一般直徑是20厘米，這個(gè)過程的難度是比較大的，一般來(lái)講，根據(jù)計(jì)算和經(jīng)驗(yàn)來(lái)說，測(cè)試結(jié)果的好芯片的數(shù)量一定是比壞的芯片數(shù)目要多的。
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