晶圓測(cè)試的設(shè)備有哪些?
所屬類(lèi)別:2019-11-15 閱讀:3116次
晶圓檢測(cè)設(shè)備關(guān)鍵對(duì)于晶圓激光切割后的外型檢測(cè),例如:規(guī)格,損壞,裂粒,出氣孔,裂縫,鎳層欠佳這些。因此也稱(chēng)為晶圓激光切割檢測(cè)設(shè)備,是靠機(jī)器視覺(jué)來(lái)保持檢測(cè)的。根據(jù)晶圓檢測(cè)設(shè)備來(lái)替代人工服務(wù)檢測(cè),高效率及成功率要獲得挺大的提高,這都是晶圓檢測(cè)設(shè)備愈來(lái)愈火的緣故。
晶圓測(cè)試的設(shè)備有哪些?

1、高頻率測(cè)試探針臺(tái):對(duì)微波加熱器件開(kāi)展S主要參數(shù)測(cè)試、波量測(cè)試、比率測(cè)試,包含力度、位置、廷時(shí)等測(cè)試。液壓卡盤(pán)選用單獨(dú)吸咐孔和多圈吸咐環(huán)固定不動(dòng)試品,均單獨(dú)操縱,單獨(dú)吸咐孔直經(jīng)能夠挑選500 μm下列,處較大規(guī)格外可以適配應(yīng)用。
2、極高標(biāo)準(zhǔn)氣壓自然環(huán)境探針臺(tái):4inch之內(nèi)晶圓真空泵和髙壓自然環(huán)境下,原材料,器件i-v ,c-v曲線(xiàn)圖,電阻,霍爾測(cè)試。關(guān)鍵配備是高低溫試驗(yàn)髙壓探針臺(tái)+電極座+抗震屏蔽掉系統(tǒng)軟件 + 半導(dǎo)體材料主要參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)軟件。
晶圓檢測(cè)設(shè)備,關(guān)鍵是借助機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)來(lái)進(jìn)行檢測(cè)規(guī)定。
工作中全過(guò)程:根據(jù)振動(dòng)盤(pán)全自動(dòng)送料,依據(jù)設(shè)置的速率送至夾層玻璃上面,再根據(jù)監(jiān)控?cái)z像頭的拍攝,傳輸?shù)绞謾C(jī)軟件,根據(jù)特性的優(yōu)化算法剖析商品的外型,并全自動(dòng)快遞分揀優(yōu)品及殘品。
特性:全自動(dòng)左右料,檢測(cè)速率達(dá)到400-1200顆/分鐘,精密度達(dá)到1μ,成功率99.99%。
歷經(jīng)上邊的幾個(gè)加工工藝以后,晶圓上就產(chǎn)生了一個(gè)個(gè)格子狀的晶粒。根據(jù)針測(cè)的方法對(duì)每一晶粒開(kāi)展電氣設(shè)備特點(diǎn)檢測(cè)。一般每一集成ic的有著的晶粒總數(shù)是巨大的,機(jī)構(gòu)一次針測(cè)試方式是比較復(fù)雜的全過(guò)程,這規(guī)定了在生產(chǎn)制造的那時(shí)候盡可能是同樣集成ic規(guī)格型號(hào)結(jié)構(gòu)的型號(hào)規(guī)格的大批的生產(chǎn)制造?倲(shù)越大相對(duì)性成本費(fèi)就會(huì)越低,這都是為何流行集成ic器件工程造價(jià)低的一個(gè)要素。
相關(guān)產(chǎn)品:
![]() 氮?dú)夤?/a> |
![]() 芯片測(cè)試探針臺(tái)UF200A |
![]() 示波器 |
![]() 圓片測(cè)試烘箱 |
![]() 圓片測(cè)試真空包裝機(jī) |






