普通大眾對于芯片測試主要從狹義方面理解，認(rèn)為芯片測試只是對成品芯片的最終測試，檢驗其是否合格。而我們這里所說的芯片測試則是指從圓晶生產(chǎn)到芯片封裝的一系列測試過程，所以，芯片測試是指芯片生產(chǎn)中所涉及的所有測試，具有廣泛的含義。

 

制造芯片的母材為一塊由高純度硅制造而成的圓盤，我們通常稱他們?yōu)閳A晶、圓片或晶片。芯片設(shè)計廠商完成設(shè)計后，要進行所謂的設(shè)計驗證。這是芯片設(shè)計生產(chǎn)過程中的第1次芯片測試。由于保密和技術(shù)方面的原因，通常由設(shè)計方自己完成。
 

芯片設(shè)計方通過測試確定其設(shè)計方案能實現(xiàn)預(yù)定功能后，一般交由專門的芯片代工企業(yè)進行生產(chǎn)。芯片代工廠一般需要對其生產(chǎn)的芯片進行兩次的芯片測試。首先，他們需要對圓晶進行cp測試。其實進行cp測試時，各個芯片還未完全成型，離我們印象中的芯片，即一塊黑塑料四周長滿管腳形象相差甚遠。
 

為了測試這種還未成型的芯片，代工廠的工程師們設(shè)計了一種檢測工具，其特征是它上面長有細(xì)細(xì)的探針。這些探針用于扎到未成形芯片的PAD上，檢測芯片的電流電壓等信號。這時期的芯片測試是在芯片制造過程的中期進行的，所以被稱為“中測”。
 

通過cp測試的，探測設(shè)備已經(jīng)記錄其上分布的芯片的好壞程度，可以通過專用切割設(shè)備對圓晶進行分割，從而形成一塊塊獨立的“芯片”。此時的芯片還不是成品，還需要對其進行封裝，才能形成我們平常所見的模樣。這些經(jīng)過封裝產(chǎn)品需要經(jīng)過最后一次芯片測試，也就是所謂的“終測”，才可以投向市場，最終被裝配到各種電子產(chǎn)品中。