圓片測(cè)試要求記錄哪些數(shù)據(jù)？
所屬類別：2019-10-18 閱讀：1751次
需先掌握IC生產(chǎn)制造的步驟，全部IC全是先從圓晶片剛開(kāi)始生產(chǎn)加工的，當(dāng)圓晶片進(jìn)行生產(chǎn)制造工藝流程以后，通常都必須開(kāi)展檢測(cè)，隨后能夠封裝，不然將會(huì)成片圓片全是技術(shù)參數(shù)不過(guò)關(guān)，假如立即封裝就會(huì)導(dǎo)致?lián)p害。針對(duì)圓片的檢測(cè)全是選用電極開(kāi)展檢測(cè)的，應(yīng)用材料制做的電極具備必須的延展性，切導(dǎo)電率優(yōu)良，能夠立即扎在圓片的pad上，隨后檢測(cè)設(shè)備根據(jù)電極對(duì)集成ic釋放電子信號(hào)，從而能夠開(kāi)展技術(shù)參數(shù)的檢測(cè)，以辨別圓片上每粒集成ic的優(yōu)劣。
圓片測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題有哪些？
1、測(cè)試工程師檢測(cè)前應(yīng)保證隨身攜帶防護(hù)口罩右手隨身攜帶指套即可實(shí)際操作。
2、產(chǎn)品中轉(zhuǎn)最先查驗(yàn)針卡的尖針是不是磨去(磨去的針卡會(huì)擠傷區(qū)片),假如針卡磨去馬上拆換新針卡。
3、查驗(yàn)針卡是不是扭緊(針卡擰太松會(huì)扎壞圓片)。
4、在探針臺(tái)上入錄相對(duì)商品的行測(cè)試方法,隨后按一切正常操作步驟做。
5、上片最先留意恰當(dāng)應(yīng)用 WAFER鉗(有誤應(yīng)用會(huì)夾碎圓片)避免立即用裸手觸碰圓片(假如立即觸碰會(huì)使片變黃及其留有手指頭印。
6、恰當(dāng)鍵入國(guó)大片大片號(hào)、型號(hào)規(guī)格及其生產(chǎn)批號(hào)。調(diào)準(zhǔn)圓片的水準(zhǔn)要試扎5個(gè)點(diǎn)找好第一位DIE再按 FAIST歸零即可檢測(cè)。
7、檢測(cè)半途要留意檢測(cè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的合格率狀況,若有出現(xiàn)異常請(qǐng)中止馬上關(guān)機(jī)、報(bào)告組長(zhǎng)及其技術(shù)工程師。
8、檢測(cè)半途針卡得用水砂紙磨一回,再用乙醇清理；
9、檢測(cè)結(jié)束要用心填好統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(機(jī)器設(shè)備號(hào)、型號(hào)規(guī)格、生產(chǎn)批號(hào)、針銀行卡賬號(hào)硬盤(pán)時(shí)間等),筆跡要整齊,儲(chǔ)存數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) DATALONG到特定商品目錄下,避免儲(chǔ)存不相同,不標(biāo)準(zhǔn)。
10、取片要等真空泵徹底釋放出來(lái)即可取片(強(qiáng)制取片會(huì)夾碎圓片。
無(wú)錫星杰測(cè)試有限公司成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體集成電路測(cè)試代工服務(wù)，公司座落于無(wú)錫市高浪東路999號(hào)太湖科技中心A座。公司目前擁有200M2無(wú)塵間，配備數(shù)十套測(cè)試系統(tǒng)和UF200系列探針臺(tái)，并且通過(guò)ISO9001(2015版)質(zhì)量體系認(rèn)證。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域內(nèi)擁有十年以上的豐富經(jīng)驗(yàn)，對(duì)集成電路以及MEMS都有很好的理解以及工程開(kāi)發(fā)能力。
無(wú)錫星杰測(cè)試有限公司成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體集成電路測(cè)試代工服務(wù)，公司座落于無(wú)錫市高浪東路999號(hào)太湖科技中心A座。公司目前擁有200M2無(wú)塵間，配備數(shù)十套測(cè)試系統(tǒng)和UF200系列探針臺(tái)，并且通過(guò)ISO9001(2015版)質(zhì)量體系認(rèn)證。公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域內(nèi)擁有十年以上的豐富經(jīng)驗(yàn)，對(duì)集成電路以及MEMS都有很好的理解以及工程開(kāi)發(fā)能力。
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